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        PCB線路板孔銅厚度怎么樣計算,孔銅孔壁完成厚

        發表時間 :2020-08-24

        ?電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔,無銅孔主要作用為定位和安裝,一般屬于比較大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔,pcb板上常見最多的孔應該是過孔(導通孔),插件孔孔徑比過孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插電容,電阻,插座等等元器件。而過電孔主要是起導通作用,孔徑一般偏小,常見的孔徑為0.3以下,隨著精密板的增多,產品功能要求增多,線路板層數增加,孔徑也是越來越小,最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。過孔要起到導通作用,里面需要有銅皮才能導通,所以銅的厚度,飽和度,孔銅的質量自然成了線路板后期工作的關鍵。一般來說,Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um,電流要求大一些的產品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去,不像面銅是原材料自帶的,所以孔銅質量取決于后期線路板廠的生產加工。電鍍時間長短,電鍍線的工作質量等等。一般要求飽和的孔銅板子,希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠,否則容易造成孔銅不夠,另外銅球也要求純潔趕緊,否則會造成起泡??足~不夠會造成線路板后期工作過程中斷路,或者燒掉。

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